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3月26日至28日，2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國際博覽中心隆重舉行。本次展會匯聚全球電子生產(chǎn)制造最新技術(shù)成果及創(chuàng)新解決方案，吸引了電子制造領(lǐng)域內(nèi)超1000家企業(yè)參展，涵蓋了化工材料、點膠與粘合技術(shù)、線束加工與連接器制造等全電子制造產(chǎn)業(yè)鏈。

新安股份攜旗下子公司浙江勵德參加展會，向來自全球各地的客商展示了芯片級結(jié)構(gòu)粘接膠、超高導熱率熱管理材料、導電粘接膠、光學結(jié)構(gòu)膠以及芯片封裝膠在5G、AI、自動駕駛、大數(shù)據(jù)、芯片制造等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案。

集團董事長吳嚴明、有機硅終端事業(yè)部總經(jīng)理余靈峰與來訪客商共同探討微電子市場未來趨勢。

       新安展臺吸引了眾多客商前來參觀交流，本次展出的全系列有機硅微電子產(chǎn)品及解決方案可大幅提升電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，有效應(yīng)對電子制造領(lǐng)域日益復雜的功能需求和多樣化的應(yīng)用場景，得到了來訪客商的一致認可。

展會期間舉行了系列創(chuàng)新技術(shù)論壇，各行業(yè)專家學者齊聚一堂，圍繞電子制造領(lǐng)域的熱點話題展開熱烈討論與交流。浙江勵德副總經(jīng)理趙軼作《有機硅材料在芯片封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用》主題報告分享，詳細介紹了新安電子膠粘劑在芯片級、基板級及系統(tǒng)級封裝上的應(yīng)用情況。

吳嚴明董事長表示：“慕尼黑上海展作為國際電子制造領(lǐng)域的重要展會之一，是新安向外部客戶展示研發(fā)創(chuàng)新能力和品牌形象的窗口，有助于合作交流，深度挖掘客戶的各類需求。未來，在“新質(zhì)生產(chǎn)力”發(fā)展理念的指引下，新安將持續(xù)打造更多高性能的硅基新材料產(chǎn)品與解決方案，為電子制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級注入活力。”